บริษัท Osaka Sealing Printing Co., Ltd. จัดแสดงที่งาน TOKYO PACK 2018
ที่บูธ OSP เราได้แนะนำอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องกับฟิล์ม 4 รายการและเครื่องติดฉลาก 5 เครื่อง รวมถึงเครื่องห่อด้วยความร้อนแบบใส FWS-KS-W ที่ออกแบบใหม่ เครื่องแถบความร้อนแบบใส FWB-50 เป็นต้น
FWS-KS-W ใหม่สามารถติดตั้งกับบรรจุภัณฑ์ได้ในขณะที่พิมพ์บนกระดาษฟิล์มห่อด้วยความร้อน และการสาธิตการผสมผสานระหว่างการพิมพ์ที่แม่นยำและความเร็วนั้นดึงดูดความสนใจจากผู้คนมากมาย และปิดงานได้สำเร็จ ด้วยความสำเร็จอันยิ่งใหญ่ ขอบคุณมากที่มาที่บูธของเรา

■ระยะเวลา: 2 ตุลาคม (วันอังคาร) ถึง 5 ตุลาคม (วันศุกร์) 2018
■สถานที่: Tokyo Big Sight [บูธ OSP] East Hall 3 3-46