この度、大阪シーリング印刷（株）はTOKYO PACK 2018に出展いたしました。
OSPブースでは新設計の新型クリアサーマルラッピング装着機FWS-KS-Wを中心に、クリアサーマルバンド装着機FWB-50など、フィルム関連機器4台、ラベラー5台をご紹介いたしました。
新型FWS-KS-Wはフィルム掛け紙のクリアサーマルラッピングに印字しながら容器に装着することができ、正確な印字とスピードを両立した実演が注目を集め、多くの皆様にご覧頂く事ができ、大盛況のうちに閉幕することができました。皆さまのご来場、誠にありがとうございました。

■会期 ：2018年10月2日（火）～5日（金）
■会場 ：東京ビッグサイト　［OSPブース］東3ホール   3-46