大阪密封印刷株式会社将参加TOKYO PACK 2018。该展会是全球领先的展会之一，涵盖从采购到生产、物流、分销、销售、消费、处置和回收的所有领域，重点展示各行业使用的包装材料、容器和包装机械。这是一个国际性的综合性包装展。

大阪密封印刷株式会社除了推出可直接在透明材料上印刷的透明热敏系列（贴纸、挂纸、热熔接型包装）之外，还推出了新设计的透明热敏包装机FWS-KS。 -W，我们将展出许多其他流行的贴标机，包括透明热敏带粘贴机 FWB-50。
此外，在主舞台上，我们将演示使用新型 FWS-KS-W、LA-8SERIES 上下粘贴机和 FWB-50 进行打印、粘贴和安装透明热敏纸。我们诚邀大家前来参观我们的展位。

■展品：
・标签系统
FWS-KS-W（透明热包装机）
LA-8SERIES 上下粘贴机（配有打印机）
FWB-50（透明热敏带贴附机）
FD-350TP（透明热敏点胶机）
LA-55HSB（圆筒二片贴合机）
配备机器人的贴标机-
・透明保暖系列
透明热封、透明热包裹、透明热带
・封条/标签
撕破的日本纸等

■期间：2018年10月2日（星期二）至5日（星期五）
■时间:10:00-17:00
■会场：东京国际展示场 [OSP 展位] 东馆 3 3-46