大阪密封印刷株式会社参加TOKYO PACK 2018。
在OSP展位上，我们介绍了4台薄膜相关设备和5台贴标机，包括新设计的透明热敏包装机FWS-KS-W、透明热敏 带机FWB-50等。
新型FWS-KS-W可以贴在容器上，同时在透明热敏包装纸上进行打印，其精确打印与速度相结合的演示引起了人们的关注，并得到了很多人的关注。活动取得巨大成功。非常感谢您来到我们的展位。

■期间：2018年10月2日（星期二）～10月5日（星期五）
■地点: 东京国际展示场 [OSP 展位] 东馆 3 3-46